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最近两天苹果的新闻有点多，又是 iPhone 将首次采用三星图像传感器，又是第二代自研基带 C2 将引入 MacBook 产品线。但很多人可能忽略了另一个新闻的重要性。
据海外科技媒体 MacRumors 援引消息人士报道，「最强电视盒子」 Apple TV 4K 将于年内推出新款，不仅售价更低，而且还会搭载苹果首款自研 Wi-Fi/Bluetooth 芯片（代号「Proxima（比邻星）」），取代了此前一直使用的博通方案。
这是一项看似微小的更新——毕竟 Apple TV 从来不是苹果的明星产品，连发布时间都悄无声息。但这个选择，恰恰也说明苹果在自研芯片（Apple Silicon）版图扩张的节奏上发生了变化。
图/苹果
不只是SoC！苹果自研芯片版图悄然扩大
过去十多年里，外界对苹果自研芯片的关注多集中在 SoC 上：A 系列给了 iPhone 超越友商的处理器性能，M 系列则彻底改变了 Mac 的能效逻辑，H 系列让 AirPods 始终领先同行，还有搭载于 Apple Watch 的 S 系列，Apple Vision Pro 的 R 系列等。
但随着 MacBook 产品线全部迁移到 M 系列芯片，苹果已经实现了算力平台的大一统——全部产品均搭载 Apple Silicon，同时苹果也开始继续深入 SoC 内外，除了 U 系列超宽带芯片、T 系列安全芯片，还在 Vision Pro 上带来了 R1 实时传感器协处理器，在 iPhone 16e 上率先采用 C1 基带芯片。Wi-Fi/Bluetooth 芯片，也是苹果自研芯片注定绕不开的一环。
事实上，新款 Apple TV 4K 还未必能首发用上「比邻星」。根据今年初彭博社以及郭明錤等分析师的调查，即将于今年秋季发布的 iPhone 17 系列将全系用上这款 Wi-Fi/Bluetooth 芯片。
iPhone 17 Pro 机模，图/@SonnyDickson
而在又一款自研芯片的背后，苹果正在打造一个更底层、更隐秘、更通用的芯片矩阵，目的可能只有一个：更深入底层，让产品和生态体验更好。这不仅是苹果的目标，也是华为、小米等消费电子巨头的共同目标。
本月初举办的财报电话会议上，苹果 CEO 库克再次强调：「Apple Silicon 是所有体验的核心。」这句话听上去熟悉，却也有些不同。这可能不只是说苹果的每一款设备，还包括每一种体验的基础，最终都要落在 Apple Silicon 这个自研芯片体系之内。
今天我们提起 Apple Silicon，大多数人首先想到的仍是 iPhone 里的 A 系列、Mac 里的 M 系列，但苹果的芯片自研版图，远不止如此。过去十多年间，苹果几乎在每一个产品类别上都尝试引入自研芯片，逐步将「芯片即体验」的理念融入整个硬件生态。
三驾马车成型！苹果芯片帝国浮出水面
目前来看，Apple Silicon 大体可以分为三大类：
- 主控 SoC 系列
- 功能模块类芯片
- 基础能力芯片
苹果各个产品线的 SoC 可能是大家最不陌生的，包括用于 iPhone 的 A 系列、用于 Mac 和 iPad Pro 的 M 系列、用于 Apple Watch 的 S 系列、用于无线耳机的 H 系列（如 H1/H2）等。这些芯片承担着操作系统和主要应用的运行任务，是设备的大脑。
图/苹果
另一方面，功能模块类芯片则包括用于蓝牙和无线通信的 W 系列、用于 UWB 空间定位的 U 系列、用于 Face ID 等安全模块的 T 系列、用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1 等。这些芯片往往针对特定功能做定制化设计，不主导整机运算，但决定了关键体验的效率与稳定性。
基础能力芯片则包括电源管理芯片（PMIC）、显示控制芯片、Wi-Fi/Bluetooth（无线通信）芯片和蜂窝基带芯片。它们不像 A/M 系列那样站在 C 位，但却构成设备连接世界、稳定运行的基础。
到了今天，Mac 全线产品均已完成向 M 系列的切换——算力平台实现了「大一统」，苹果也借此完成了消费电子史上罕见的「全端设备 CPU 架构统一」。但 M 系列只是苹果芯片战略的中场哨。在实现了算力平台的统一之后，苹果开始把更多精力放在「边缘芯片」的自研上：
也就是那些以往依赖第三方、对体验有高度影响、但并不承担主控任务的基础模块。
比如用于 Vision Pro 的传感器协处理芯片 R1，专门处理摄像头、麦克风和 IMU 等感知数据，并即时传递给 M2 芯片进行进一步的处理，使 Vision Pro 的延迟压缩在 12 毫秒之内。它的任务是「接管输入」，为主 SoC 减负。
当然，相比 R1 是基于 M 系列芯片，面向 Apple Vision Pro 专门定制，C1 还是更接近传统意义上的自研芯片，而且与更多用户的实际体验密不可分。作为首款苹果自研基带芯片，C1 首发于今年年初的 iPhone 16，尽管目前仅支持 Sub-6GHz，但已经初步展现出优于高通方案的功耗表现，是苹果摆脱基带依赖的关键一步。
图/苹果
C2 也已经在路上了，预计将在 2026 年出现在苹果产品，目前比较一致的判断是 iPhone 18 全系都将引入，并可能随后覆盖到 MacBook、iPad 产品线。而即将到来的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片「比邻星」，也将正式取代博通的老方案。尽管新款 Apple TV 4K 可能率先试水，但更大的舞台，无疑是今年秋季发布的 iPhone 17 系列。
华为苹果小米殊途同归，芯片自研是必然
耐人寻味的是，不管是基带还是蓝牙、Wi-Fi，共同的特点都是服务于设备与外部的「连接」能力，同时也是设备能耗控制的关键环节。相比过去算力的进步，这两个基础芯片实际更强调连接能力和能耗优点，也是因为下一代的智能体验，无论是空间计算、端侧 AI，还是跨设备协同，都离不开这两个基础能力。
从横向上看，这些芯片也正在补齐苹果生态内部的「控制权拼图」。不再受制于博通（Wi-Fi）、高通（基带）等外部厂商，苹果才能把控系统底层的每一环，最大化用户体验的一致性和安全性。而从纵向看，Apple Silicon 或许不仅是一套硬件方案，更是一种产品哲学——从芯片出发，重新定义设备该如何工作，如何互动，如何更聪明地感知世界。
图/苹果
但苹果不是唯一在加速芯片自研的科技巨头。在它之外，华为和小米同样在构建自己的芯片棋盘，并逐步将芯片能力内嵌到产品体验的最底层。虽然三者的技术路径和动因各有不同，但芯片自研，正成为这些消费电子巨头的共同战略。
从华为看，麒麟 SoC 一度是国产手机芯片的标杆。而在重重限制之下，华为坚持芯片自研，甚至是进一步扩大化，其芯片体系几乎覆盖整机所需的全部核心模块：从 SoC、基带，到 ISP、NPU、PMIC、电源管理芯片，甚至包括 AI 推理加速器、鸿鹄视频解码芯片、凌霄路由芯片等多线布局。
而小米则在澎湃 S1 的失利后变得更加务实，正如卢伟冰所言，明白了「芯片投资的复杂性和长期性」。 于是从 2021 年的澎湃 C1、P1、G1 到玄戒 T1，再到正式推出自研手机 SoC 玄戒 O1，小米选择了放低身段，用「农村包围城市」的方式从难度较小的模块芯片做起，积累经验、培养能力。
图/小米
事实上，自研芯片背后的逻辑一直很清晰：通过掌控核心的芯片实现产品差异化，并推动体验自优化循环。另一方面，苹果、华为和小米都有一个共同点：它们都是产品线极其丰富的公司，从手机、耳机、手表、平板、电视到车载、路由乃至 XR 设备，多条产品线意味着更多通用芯片模块的应用场景——一次自研，多点复用，提升整体投入产出比。
而当芯片能力不断向下深入，它们带来的，不只是性能和功耗的提升，而是一个厂商对产品体验乃至生态构建的全面掌控力。在这个意义上，芯片自研是通向深度协同和系统最优的必经之路。
写在最后
回到苹果自身，无论是 C1 基带，还是「比邻星」，其影响力远不止于节省采购成本或提升性能参数那么简单。它们真正改变的是苹果对自身生态中「连接能力」的把控。
过去，iPhone 依赖高通基带，AirPods 用博通的 Wi-Fi/Bluetooth 芯片，哪怕苹果对产品体验设定了再高的标准，也难免受制于供应链。而一旦这些关键通信芯片掌握在自己手中，苹果就能对功耗、稳定性、兼容性乃至设备间的协同体验进行更全面的掌控。
图/苹果
比如，在通话降噪、音频延迟、切换速度等方面，AirPods 与 iPhone 的体验一直领先行业；未来搭载统一通信芯片之后，这些优势或将进一步放大。再比如多设备无缝切换、AirDrop 速度优化、跨端音视频协同，都高度依赖连接效率，而这些正是苹果正在自研芯片中悄悄发力的地方。
而从 Apple Watch 到 Vision Pro，从 iPhone 到未来的智能车载，苹果的每一块设备，最终都依赖连接能力来构建协同生态，而连接的掌控，正是苹果打造封闭而流畅体验的基础。问题也正因此而来：当苹果完成这块拼图之后，下一块拼图又会是什么？
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